盛美上海设备调研纪要：电镀、清洗及 PECVD 设备进展

本次调研聚焦盛美上海在半导体前道、封装及 TSV 电镀设备、清洗设备以及 PECVD 领域的订单情况与竞争格局。电镀设备方面，2026 年订单显著增长，主要由长江存储、长鑫存储和华虹等头部客户的前道大马士革电镀需求拉动；TSV 电镀设备已服务于 HBM 生产，先进封装电镀设备则面向 CoWoS 工艺，客户包括长电科技和日月光。公司在电镀领域主要竞争对手为 Lam Research，凭借价格优势及禁令下的国产替代机会，在部分客户中成为独家供应商。新产品方面，CoPoS 面板级电镀设备已交付成都奕成，且在研发玻璃基板封装设备。清洗设备领域，公司重点推进“表面改性干燥”和“超临界二氧化碳干燥”等高端设备的国产替代。PECVD 产品采用业界首创的三反应腔设计以形成差异化。预计 2027 年受益于存储芯片扩产及 AI 驱动的先进封装需求，设备需求将进一步增长。