摩根士丹利：大中华云端半导体行业研究及信骅（Aspeed）个股覆盖

本文为摩根士丹利发布的大中华区云端半导体行业研究报告，重点探讨 CPU 与 GPU 服务器需求增长前景。报告认为，AI 代理负载及通用服务器需求的持续扩张将驱动半导体需求增长，特别是在中国与美国数据中心资本开支超预期的背景下。

在标的覆盖方面，报告重申对信骅（Aspeed）和澜起科技（Montage）的超配（OW）评级。针对信骅科技（Aspeed），分析指出其作为服务器基板管理控制器（BMC）龙头，受益于 AST2700 新品导入及 AI ASIC 市场的份额扩张，虽然由于分红影响下调了目标价至 20,888 新台币，但仍看好其在 2026-2027 年的量产爬坡表现。此外，报告提到澜起科技在行业中的竞争优势。整体而言，维持大中华区半导体行业“吸引力”的评级，并预计云端资本开支的持续增加将带来持续的盈利上修潜力。