蓝思科技与英特尔玻璃基板合作进展交流纪要

本次会议重点讨论蓝思科技与英特尔在玻璃基板领域的战略合作进展。双方已签署战略合作协议并进入样验证阶段，旨在加速玻璃基板在半导体封装（尤其是AI大尺寸芯片）中的量产应用。蓝思科技依托30余年脆性材料加工经验、自研超快激光技术及大规模设备保有量，在良率控制和成本优化方面具备核心竞争力。产能规划方面，公司计划年底前实现每月3000片产能，预计到2027年，若英特尔及国内外客户大规模采用，年收入有望达到数十亿至百亿级。技术路径上，玻璃基板在尺寸稳定性、拉伸性能上显著优于传统有机载板，能够更好地适应大尺寸、高功率AI芯片的散热与封装需求。后续关注重点为样机验证转量产的节奏、北美及国内客户的订单落地以及CMP抛光等关键工艺细节的突破。