建滔积层板:电子玻纤布与 CCL 景气延续,看好后续股价修复

会议纪要 公司研究 / 正式覆盖研报 建滔积层板 (01888.HK) 金安国纪 (002636.SZ) 东山精密 (002384.SZ) 沪电股份 (002463.SZ) 深南电路 (002916.SZ) 广合科技 (001389.SZ) 兴森科技 (002436.SZ) 奥士康 (002913.SZ) 中京电子 (002579.SZ) 光华科技 (002741.SZ)
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📰 研报摘要

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本文主要内容为花旗银行与南亚新材(688519.SS)董事会秘书的交流纪要及观点更新。核心观点包括:1. 电子玻纤布与覆铜板(CCL)供需趋紧,预计电子玻纤布供应短缺将持续至 2027 年底;2. 覆铜板 ASP 持续上涨,且下游非 AI 应用需求稳定,AI 应用占比进一步提升;3. 覆铜板及 PCB 产业链各环节 1H26 业绩普遍实现高增长,其中上游材料端盈利修复更为显著。花旗维持建滔积层板(1888.HK)“买入”评级,认为其凭借上游电子玻纤布自产的垂直一体化优势,受益于价格上行,当前估值回调过度,具备较强投资价值。