半导体超级周期系列:国产算力“三支箭”——芯片、FAB、超节点深度分析

机构研报 行业研究 / 行业深度专题 申万: 半导体 寒武纪 (688256.SH) 海光信息 (688041.SH) 芯原股份 (688521.SH) 中芯国际 (00981.HK) 中芯国际 (688981.SH) 晶合集成 (688249.SH) 澜起科技 (06809.HK) 澜起科技 (688008.SH) 中兴通讯 (000063.SZ) 中兴通讯 (00763.HK) 盛科通信 (688702.SH) 联想集团 (00992.HK) 浪潮信息 (000977.SZ) 华勤技术 (603296.SH)
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📰 研报摘要

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报告深度剖析国产算力产业的结构性机会,指出国产算力正处于由单卡性能提升向系统级集群突围的关键阶段。核心观点围绕“三支箭”展开:一是国产 AI 芯片与 ASIC 随大模型 Token 调用量高增进入规模交付期,寒武纪、海光信息及芯原股份等核心厂商受益;二是晶圆制造作为国产算力底座,在海外先进制程管制背景下战略价值凸显,建议关注中芯国际、华虹公司及晶合集成;三是超节点架构成为突破算力瓶颈的关键,驱动 PCIe Switch、以太网交换芯片、SerDes 及服务器整机产业链加速放量,看好联想集团、浪潮信息、澜起科技及盛科通信等厂商。报告认为,国内大模型与国产芯片适配度持续深化,云厂商资本开支向 AI 倾斜,产业链整体景气度边际改善。