📰 研报摘要
查看全文 ➔本次会议探讨了 AI 服务器的产业趋势、技术演进及国产化进程。会议指出，AI 服务器单机价值量较传统服务器大幅提升，交付形态正由独立服务器转向超级节点（SuperPOD）集成机柜，散热方式全面由风冷转向液冷。在互联技术上，英伟达侧重单柜内铜连接，而华为方案采用光互联以突破跨机柜组网距离限制。预计到 2025 年，国产 AI 芯片在中国市场的渗透率将升至 40% 左右，这将重构国内服务器竞争格局，带动浪潮、中科曙光及华勤等聚焦国产芯片配套的组装厂商份额快速增长。此外，会议详细分析了服务器产业链从 L1 到 L12 的制造流程，并指出 CSP 厂商目前基本采用 ODM 模式。