国产 AI 芯片出货节奏与 CoWoS 封装产能调研纪要

本次调研重点讨论国产 AI 芯片 950 系列的出货情况、CoWoS 封装产能及 2027 年市场供需格局。出货方面，950 系列 6 月出货量接近 10 万片，三季度单月目标 12-13 万片，由于供应链成本增加和产能饱和，产品价格呈上涨趋势；950DT 型号预计 9 月中下旬实现量产。封装方面，CoWoS 产线目前基本满载，2027 年盛合、渠梁、通富等供应商均有扩产计划，下一代 960 产品明确将采用 CoWoS-L 封装。设备与材料方面，HBM 供应仍依赖海外（三星），长鑫存储产品性能尚未完全满足要求；长川科技测试机目前对 950 芯片的测试项覆盖率不足 50%。需求端，预计 2027 年国内 GPU 总需求在 800-900 万颗。此外，调研探讨了“超节点”方案的全液冷趋势及其在 2027 年有望提升至 30%-40% 的渗透率，并分析认为 CSP 厂商自研芯片目前处于早期阶段且产能受限，对第三方芯片厂商短期影响有限。