📰 研报摘要
查看全文 ➔本报告对 AIDC（AI 数据中心）产业链进行观点更新。核心观点认为，英伟达 Vera Rubin 已进入核心客户交付阶段，计算效率实现 10 倍提升；同时，谷歌 TPU 全年出货目标上调至 600 万颗，ASIC 芯片预计在 2026 年下半年进入密集交付期。在具体环节上：1）液冷领域，受 Vera Rubin 全液冷方案及国内工信部新建智算中心功率要求催化，渗透率提升确定性高；2）电源领域，单电源功率升级及高压 HVDC 供电技术迭代将直接抬升单机电源价值量；3）超级电容因具备快速功率补偿能力，在 Rubin 架构下将由选配变为必配组件。报告重点关注在电源、超级电容及液冷领域具备技术和卡位优势的头部厂商。