大摩——日本半导体生产设备行业研究（2026年7月）

本报告为摩根士丹利（Morgan Stanley）发布的2026年7月日本半导体生产设备（SPE）行业月度追踪。报告梳理了行业主要参与者的估值体系及近期表现，重点涵盖东京电子、SCREEN控股、国际电气（Kokusai Electric）、DISCO、爱德万测试（Advantest）、荏原制作所（Ebara）、Lasertec等公司。针对即将到来的财报季，大摩分析了各公司的关键KPI预测及对EPS的影响预期。其中，重点看好荏原制作所的精密机械业务订单增长，预计其全年订单计划有望从4050亿日元上调至4500亿日元；同时也对DISCO、Tekscend等部分标的业绩表现持谨慎态度，并结合中国半导体设备进口数据趋势，分析了行业整体需求与市场预期差异。