📰 研报摘要
查看全文 ➔本报告点评 PCB 及 CCL 板块 2026 年半年度业绩预告,指出多家公司归母净利润实现较快增长且 Q2 盈利环比提速。PCB 端受益于 AI 服务器、高速交换机等高阶需求拉动,产能释放与产品结构优化推动利润增长;CCL 端则受原材料涨价、高端材料供需偏紧及产能扩张带动量价齐升。中期看,随着 Rubin 及 ASIC 平台放量,以及正交背板、SLP/CoWoP 和高速低损耗 CCL 等技术升级,产业链价值量有望持续提升。报告重点分析了生益科技、沪电股份、深南电路、生益电子、金安国纪、华正新材等公司的业绩表现,认为行业正由需求扩张迈向量价共振阶段。风险因素包括行业竞争加剧、下游需求增长不及预期、国际地缘冲突以及盈利能力下降。