📰 研报摘要
查看全文 ➔本报告为摩根士丹利发布的2026年7月日本半导体生产设备(SPE)行业月度研究报告。报告回顾了东京电子、SCREEN Holdings、Kokusai Electric、DISCO、爱德万测试等主要日本半导体设备厂商的估值及股价表现,并对各厂商即将公布的财报及全年指引调整进行前瞻性预测。重点指出,预计荏原制作所(Ebara)的精密机械业务订单计划将有超预期的上调空间,可能带来积极的市场反应;同时对迪思科(DISCO)、Ulvac等公司2Q业绩指引表现持谨慎预期。此外,报告还涵盖了DRAM行业量价趋势、中国月度半导体设备进口数据(包括自日本进口情况)及台湾地区测试设备进口数据等核心行业指标。