MSAP 工艺应用场景与 1.6T 光模块产业链专家纪要

本次会议重点探讨了 MSAP（改进型半加成法）工艺在 BT 载板、SLP 主板及 1.6T 光模块等场景的应用。会议指出，1.6T 光模块是当前核心增量方向，预计 2027 年全球需求量将跃升至 9000 万-1 亿只，供需缺口约 35%。在产能端，鹏鼎控股、景旺电子、深南电路、兴森科技四家头部厂商在产能和良率上占据领先地位，新进入者因良率爬坡周期长，短期内难以填补缺口。此外，会议详细分析了载体铜箔由日本三井金属垄断的现状，并指出德福科技在国产替代方面进展较快，进入 1.6T 供应链仅是时间问题；同时探讨了 MSAP 专用药水和设备的国产化进程及层压对准度等核心技术难点。