📰 研报摘要
查看全文 ➔本次会议重点讨论了 CCL 行业及高端铜箔的供需现状。会议指出，AI 服务器（如英伟达 GB 及 Rubin 系列）正驱动 M8 等级覆铜板及 HVLP4 等高速铜箔需求爆发，预计 2026 年全年高速产品需求将较 2025 年翻倍。在供应链方面，紧缺程度排序为电子布 > 铜箔 > 树脂，其中 HVLP3/4 铜箔由于海外供应商扩产缓慢，供需缺口持续扩大，带动国内加工费多次上调。技术层面，国内主流厂商在性能上已基本追平海外水平，但外观稳定性和良率仍是量产瓶颈。预计行业紧缺格局将持续至 2027 年底，若国产产品良率改善，2028 年国产份额有望显著提升。