📰 研报摘要
查看全文 ➔本次演讲发布了 AMD Helios 高性能 AI 机柜及第六代 EPYC(Venice)处理器,并深度阐述了智能体(Agentic AI)驱动的算力新范式。AMD 预测 2026 年推理算力需求将首次超过训练,至 2030 年 AI 加速器市场规模将达 1.4 万亿美元,服务器 CPU 市场规模预计增长 50%。Helios 机柜集成 MI455 GPU 与 Venice CPU,采用液冷架构,在性能和成本效益上均显著优于竞品。在软件生态方面,ROCm AI 平台通过 AI 辅助编程大幅降低了开发门槛,并在 DeepSeek 等模型上实现 3.3 倍推理性能提升。此外,AMD 发布了面向企业级私有化部署的风冷版 MI350P GPU,以及用于机器人与物理 AI 的 CreAAI 开发者平台。通过与 OpenAI、Anthropic、Meta 及思科等头部客户协同,AMD 正在构建覆盖数据中心、边缘及个人计算的开放式端到端 AI 基础设施。