📰 研报摘要
查看全文 ➔本次会议围绕 AI 产业链相关的化工材料投资框架展开，重点探讨了半导体及 PCB 材料的产业逻辑与筛选标准。会议指出，上游材料受下游硬件（如光模块、存储、PCB 等）景气度驱动，且遵循“国产替代”与“技术升级”双主线。在半导体材料领域，强调了平台化拓展及全球化供应是企业做大的核心路径；在具体细分环节中，重点看好具备先发优势和核心客户卡位的品种，如前驱体的雅克科技、抛光垫的鼎龙股份等。针对封测材料，认为行业正进入业绩与估值共振的加速期，重点关注具备技术领先性和客户卡位的艾森股份。此外，会议分析了 PCB 板块中树脂体系在技术迭代（从 PPO 到碳氢树脂）过程中的竞争格局变化，并提示了电子布等供给偏紧环节的投资机会。会议认为，目前多数材料标的在回调后估值回归合理区间，建议结合业务边际变化及技术路线演进进行精选。