半导体测试行业深度：芯片升级浪潮下的测试环节风口

本报告深入探讨半导体测试行业在 AI 与先进封装浪潮下的重要性提升。随着 GPU 等复杂芯片迭代，测试时间大幅延长，测试内容在制造成本中的占比持续提升。报告重点分析了先进封装（如 Chiplet、SoIC、CPO）带来的测试复杂度激增，强调“Shifting Left”（前置测试）趋势下晶圆级测试（CP）及 Known Good Die（KGD）筛选的重要性。此外，测试设备与接口（如探针卡、测试座）需随工艺升级，MEMS 探针卡及高频测试接口需求增长。报告看好测试供应链环节，并重点覆盖了 MPI、WinWay、Hon Precision 及 Chroma 等厂商，认为其将受益于份额提升与行业订单外溢效应。