数据中心交换机及超节点芯片调研纪要

本次调研聚焦数据中心交换机，重点分析超节点（Scale-up）与集群（Scale-out）交换机的规格、价格及竞争格局。调研指出，2026年上半年业绩增长主要由阿里、字节、腾讯等大厂的超节点建设驱动。在芯片端，博通目前占据主导且交付周期长（一年以上），国产芯片盛科通信的25.6T芯片已在阿里等厂商试用，51.2T芯片预计2027年放量。技术上，Scale-up交换机因液冷散热和纳秒级时延要求，单价显著高于Scale-out交换机。市场规模方面，国内头部云厂商交换机总量预估在10万台左右。预计2027年超节点形态占比将大幅提升，市场竞争将加剧，中兴通讯、立讯精密、光迅科技等厂商有望进入该领域。