设备大厂（盛美上海）调研纪要：电镀、清洗及 PECVD 设备进展

本次调研重点分析了半导体设备厂商盛美上海的业务进展。电镀设备方面，2026年新签订单占比提升至25%，主要由长江存储、长鑫存储和华虹的前道大马士革电镀需求驱动；TSV设备已应用于HBM生产，先进封装电镀设备供货给长电科技等客户，且CoPoS面板级电镀设备已交付首台至成都奕成。在竞争格局上，公司与Lam Research在电镀领域竞争，具备价格优势并在部分受限客户中为独家供应商。清洗设备方面，公司依托兆声波和二氧化碳清洗技术保持竞争力，正研发超临界二氧化碳干燥等高端设备以实现国产替代。PECVD设备通过三反应腔设计实现差异化。公司预计2027年将受益于存储扩产及AI先进封装需求，并积极拓展新加坡联电、美光等海外客户。