摩根士丹利：大中华区云端半导体行业研究与信骅业绩展望

本文核心探讨大中华区云端半导体领域（CPU与GPU服务器）的增长前景，认为 2027 年前 CPU 与 GPU 服务器 TAM 将持续扩张，Agentic AI 需求是主要驱动力。重点分析了信骅（Aspeed）在 BMC 市场的绝对竞争优势，其正通过产品迁移（AST2700）提升 ASP 及市场份额，预计 2026-2027 年 GPU 及 ASIC 服务器放量将显著贡献营收。尽管受到代工成本负担影响，但凭借产品组合改善，毛利率有望维持高位。报告同步更新了对澜起科技的投资观点。基于 2026-2028 年 EPS 预估调整及股利摊薄影响，下调信骅目标价至 NT$20,888，维持超配（Overweight）评级。