📰 研报摘要
查看全文 ➔本次调研聚焦于国产 AI 芯片（特别是 950 系列）的出货节奏、CoWoS 封装产能及 2027 年国内市场供需格局。950 系列出货量增长迅速，第三季度单月目标 12-13 万片，价格受供应链成本及产能紧张影响呈上涨趋势。封装方面，目前 CoWoS 产线满载，盛合、渠梁、通富等厂商均有 2027 年扩产计划，下一代 960 产品将采用 CoWoS-L 技术。测试环节，长川科技测试机可覆盖部分测试项，FT 测试重心预计向伟测转移。需求端，预计 2027 年国内 GPU 总需求 800-900 万颗，其中头部 CSP 对先进芯片的需求合计约 480 万颗。此外，会议探讨了“超节点”方案的成本挑战及盛科交换机芯片的适配前景。