光隔离器行业调研：技术路线需求、价值量分析与材料升级趋势

本次调研重点分析了不同光模块技术路线对光隔离器的需求影响及行业趋势。会议指出，隔离器的用量和价值量取决于光芯片类型和封装形式而非速率本身。800G EML方案单通道隔离器价值约16-20元，而硅光方案因通光孔径更大、功率更高，单价翻倍至30-40元，且在3.2T等更高规格中成本将呈指数级上升。在材料演进方面，传统YIG材料在功率超过300mW时存在热退极化问题，无法适配高功率硅光芯片，因此TSAG材料凭借高透光率和低发热特性，在1.6T及以上硅光方案中成为必然选择，将加速替代YIG。市场方面，光模块出货旺季集中在下半年（Q3-Q4），预计2027年隔离器总需求达4-5亿只。目前行业瓶颈主要在于高端DSP及高功率硅光隔离器（尤其是800G FR）的供应。