大摩半导体下半年投资布局闭门会纪要

本次摩根斯坦利闭门会议探讨了2026年下半年半导体投资布局。会议指出，国产AI芯片竞争已从单卡性能转向“超节点”系统竞争，通过集群规模和系统工程能力弥补制程差距，华为新一代超节点及多种国产方案均体现了这一趋势。在全球维度，云端资本支出预计将因存储涨价而上修，CPU市场呈现两极分化，GPU路径正向多机架超节点演进。存储方面，MLC NAND 供需缺口大，价格涨幅明显，但整体存储周期可能在 9-10 月见顶。对于台积电，会议看好其 2nm 及 1.4nm 需求的强劲增长。在标的方面，重点关注联发科及国内算力芯片公司寒武纪。