台积电业绩前瞻及 CoWoS 封装更新——CPU、GPU、ASIC、光互联与中国 AI 算力全景

本报告深入分析了台积电 2Q26 业绩前瞻及 CoWoS 先进封装产能布局。报告指出，受 AI 需求驱动，台积电 2026/2027 年资本开支预期强劲，2nm 需求维持高位，且 CoWoS 产能持续扩张以满足 NVIDIA、Broadcom 及各云厂商的计算需求。在技术层面，报告探讨了 CPO 互联技术、HBM 需求趋势及 AI 芯片测试环节的演变。针对中国市场，报告详细拆解了国产 AI 算力生态，对比了华为 Atlas 950 等算力集群方案，并分析了寒武纪、沐曦、天数智芯等国产 AI 加速器厂商的竞争力及国产化替代趋势。整体而言，全球 AI 算力基础设施投资保持高增，且不同架构（GPU/ASIC）与工艺路径正在推动半导体产业链的持续创新与边际增长。