📰 研报摘要
查看全文 ➔本文分析了 AI 硬件迭代对上游半导体及 PCB 材料的拉动作用。半导体前道材料方面，详细梳理了硅片、薄膜沉积、光刻胶、湿化学品、特气及抛光材料的竞争格局与国产化路径，指出通用型产品核心在于成本，而制程类产品则依赖技术迭代与客户粘性。重点推荐在平台化布局和海外替代方面领先的雅克科技（前驱体产品对海力士涨价），以及在封装光刻胶领域具备卡位优势且受益于 HBM 标签的艾森股份。封测材料正处于从 0 到 1 向 1 到 100 放量的国产替代加速期。PCB 材料方面，AI 服务器升级驱动树脂体系向高阶迭代（PPO→碳氢→BCB），投资焦点随技术路线由圣泉转向东材。整体投资主线建议聚焦于竞争格局稳定、受益于国内晶圆厂扩产且具备产品突破能力的龙头企业。