📰 研报摘要
查看全文 ➔本次会议探讨了AI先进封装中的玻璃桥（Glass Bridge）与玻璃基板技术。会议分析了玻璃桥通过离子交换或激光改性实现光芯片与光纤模式场匹配的技术原理及瓶颈，指出边缘耦合在带宽和效率上更具优势，而英伟达在CPO/NPO中采用表面耦合以保证一致性。在基板方面，玻璃芯基板（GCS）具有抑制形变和降低电损的优势，但目前TGV加工良率较低，商业化尚需时日，英特尔处于领先地位，京东方正与康宁合作开发。此外，会议认为NPO因维护简便且采用可插拔接口，其大规模商业化时间线将早于CPO。