数据中心交换机及国产交换芯片调研纪要

本次调研重点讨论了数据中心交换机的技术规格、价格及竞争格局，特别是 Scale-up（超节点）与 Scale-out 架构的差异。会议指出，超节点交换机对时延要求极高（纳秒级）且需液冷，单价远高于 Scale-out 交换机，预计 2027 年需求将实现翻倍增长。在芯片端，博通目前占据主导地位且交付周期较长（一年以上），国产芯片如盛科通信的 25.6T 芯片已在阿里巴巴等大厂试用，但整体占比仍较低，其 51.2T 芯片预计 2027 年放量。市场竞争方面，预计明年超节点领域参与者将增至近十家，包括中兴、台系厂商及立讯精密、光迅科技等国内厂商。整体而言，400G 及 800G 高速率交换机出货占比的提升将带动 2027 年营收增速超过出货量增速。