盛美上海调研纪要：电镀设备订单及PECVD、清洗设备竞争格局分析

本次调研聚焦于盛美上海的电镀、清洗及PECVD设备业务。电镀设备方面，2026年新签订单占比升至约25%，增长主要由长江存储、长鑫存储及华虹等头部客户的前道大马士革电镀需求驱动；TSV电镀设备已应用于HBM生产，并在CoWoS先进封装领域向长电科技等客户供货。公司在电镀领域主要与Lam Research竞争，凭借价格和腔体数量优势在部分受限客户中成为独家供应商。此外，公司在CoPoS面板级电镀设备上已有出货，并积极接洽台积电供应链。清洗设备方面，公司利用兆声波和二氧化碳清洗技术维持竞争力，并研发超临界二氧化碳干燥等高端设备以推进国产替代。PECVD产品通过独立IP和首创的三反应腔设计实现差异化。整体来看，公司受益于存储芯片扩产及AI驱动的先进封装需求，未来将重点拓展海外市场并提升高端设备自研率。