📰 研报摘要
查看全文 ➔本文分析了由美国AI驱动的通胀如何重塑全球分工,并为中国国产半导体与算力基建提供放量契机。报告认为,美国制造业在金融资本主导下倾向于通过垄断和提价维持高ROE,而中国制造业则通过持续迭代、降本增供加速全球化。在AI算力建设方面,中国凭借极低的非芯片配套基建成本,使得单位GW综合投资成本低于美国。目前,国产半导体产业链(设备、材料、晶圆厂)处于加速放量周期,确定性较高,中短期投资应重点关注国产替代与产能扩张环节。长期来看,半导体先进制程的突破将动摇美国主导的分工体系,预计3-5年内将引发全球分工格局的彻底重塑。