国产 AI 芯片出货节奏及 CoWoS 封装产能调研纪要

会议纪要 行业研究 / 行业交流纪要 申万: 半导体 长川科技 (300604.SZ) 通富微电 (002156.SZ) 海光信息 (688041.SH) 寒武纪 (688256.SH)
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📰 研报摘要

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本次调研重点讨论了国产 AI 芯片(特别是 950 系列)的出货节奏、价格趋势及供应链情况。950 系列出货量在 2026 年 6 月快速增长,三季度单月目标为 12-13 万片,其中 950DT 预计 9 月中下旬量产。由于上游成本增加和产能饱和,产品价格整体呈上涨趋势。封装端,CoWoS 产能目前处于满载状态,盛合、通富等厂商计划在 2027 年扩产。测试环节中,长川科技设备可覆盖部分测试项,但尚不能独立完成全部测试,CP/FT 测试目前集中在伟测。2027 年国内 GPU 总需求预计在 800-900 万颗,其中先进芯片约 600 万颗。此外,调研探讨了“超节点”方案的推广,预计 2027 年行业占比将提升至 30%-40%,盛科的 51.2T 交换机芯片有望满足相关需求。