光隔离器行业调研：技术路线演进与需求分析

本次调研重点讨论了光隔离器在不同光模块技术路线中的需求差异及未来趋势。会议指出，隔离器的用量和价值量主要取决于光芯片类型（如 EML、硅光）和封装形式而非单纯的速率。在 800G 及以上产品中，硅光方案因通光孔径更大、功率更高，其隔离器价值量约 30-40 元，较 EML 方案（16-20 元）翻倍。材料端，传统的 YIG 材料在 300mW 以上会出现热退极化问题，TSAG 等新型衬底材料将加速替代 YIG，成为 1.6T 及以上硅光方案的必然选择，福晶科技等具备相关能力的厂商未来产能需求较大。价格方面，2026 年隔离器价格上涨 20%-30%，高端大尺寸产品涨幅更高。出货节奏呈现季节性，集中在 Q3 和 Q4 旺季。目前行业瓶颈在于高端 DSP 和高功率硅光隔离器的短缺。