英伟达 Rubin 及 Rubin Ultra 量产时点、散热方案与互联技术分析纪要

本次会议重点讨论了英伟达 Rubin 和 Rubin Ultra 平台的量产进度、技术方案及产业链影响。Rubin 量产预计推迟至 2026 年 10 月，主因包括 HBM4 高频验证未达预期（速率仅 9-10Gbps）、Blackwell 产能占用以及液冷散热调校。散热方面，Rubin 采用光刻加化学蚀刻工艺制造微通道冷板（流道间距 50-200 微米），未来可能引入金刚石-铜复合材料。Rubin Ultra 架构由 4 Die 改为 2 Die，单卡功耗预计在 2000 瓦水平；576 卡集群、正交背板及 NPO 技术预计将推迟至 2028 年。互联技术上，CPO 被视为下一代方向，光迅科技在交换机层面推进国产替代。在 PCB 供应商方面，沪电股份份额较高且地位稳固，胜宏电子份额较大但存在部分技术对接问题，景旺电子为储备供应商且份额有限。此外，专家看好低位的亨通光电。