AI ASIC 芯片调研：字节、腾讯、智谱及寒武纪进展分析

本次调研聚焦于 AI ASIC 芯片的研发进展、应用场景及产业供应链趋势。字节跳动自研 Ada 系列芯片专注于生成式视频推理，Ada1 性能可达 H100 的 70%-80%，Ada2 目标对标 H200。腾讯在 DSP 芯片（侧重 Prefill 阶段）方面合作起步较晚。行业趋势显示 2025-2027 年以云端芯片为主，2028 年起端侧 AI 芯片将在制造业等时延敏感场景爆发，智谱正布局相关端侧服务器及模型。供应链方面，寒武纪在三星的产能良率受工艺标准兼容性影响较低，但字节对其 2027 年芯片需求缺口预计在 100 万至 300 万颗。华为芯片因定价较高且客户存在竞争顾虑，其份额在部分环节被自研或非竞争厂商（如寒武纪、英伟达）替代。此外，DeepSeek 正在组建团队开发定制化架构芯片，预计 2028 年量产。