AI 服务器核心组件供需与产业链调研纪要

本次调研重点分析了 2026 年 AI 服务器核心组件（存储、CPU、GPU、交换芯片及 MLCC）的供需状态与竞争格局。存储方面，内存条和 SSD 严重短缺且价格波动剧烈，不同客户对提价接受度存在差异，预计下半年供应有所缓解但价格维持坚挺。CPU 方面，AMD 在 CSP 客户中的份额提升，英特尔份额有所流失。GPU 领域，国产芯片普遍短缺，供应保障能力差异显著，超节点方案中华为 384 超节点性价比占优。交换芯片方面，博通高端芯片交付周期延长，盛科在 CSP 及信创市场具备竞争力。MLCC 领域，国产厂商在中低容值市场份额已达 70%-80%，但高容值产品仍由村田等日韩厂商主导。市场竞争方面，新华三在企业级市场领先，但在 CSP 市场面临锐捷网络（白盒产品优势）和华勤（全栈设计能力）的竞争压力。