AI 半导体及 PCB 材料行业研究分析

本报告分析了 AI 驱动下的半导体及 PCB 材料行业发展逻辑。半导体材料方面，将产品分为通用型与制程类，详细探讨了硅片、薄膜沉积、光刻、湿化学品、电子特气及抛光材料的竞争格局与国产化进展，重点推荐在前驱体领域领先且出海进展快的雅克科技，以及在封装光刻胶及 HBM 领域具备卡位优势的艾森股份。PCB 材料方面，分析了 AI 服务器升级驱动树脂体系从 PPO 向碳氢类及 BCB 树脂迭代的路径，认为东材科技在 BCB 树脂领域具备先发优势。整体投资逻辑建议关注从芯片涨价转向扩产主线，优先筛选竞争格局稳定、下游市场份额较高的核心供应商。