全球 AI 产业链资讯日报 (20260721)

本报告汇总了 2026 年 7 月 21 日全球 AI 产业链的最新动态。芯片方面，韩国 7 月前 20 天半导体出口同比增长 180.6%，AI 需求强劲；基础设施方面，Hut 8 签署大规模 AI 数据中心租约，智谱 AI 建成国产芯片万卡集群，中国电信完成 5G 规划大模型试点；模型方面，英伟达发布 Cosmos 3 Edge 世界模型，Sakana AI 发布 Fugu 多智能体模型，阿里巴巴发布 Qwen-Image-3.0；应用方面，三星电子设立 RX 机器人事业部，腾讯发布科学发现智能体，小鹏发布 TuringViT 视觉编码器；其他动态包括 Anthropic 与作家达成版权和解，以及中际旭创拟启动港股发行。