机械制造行业：“制造强国”实干系列周报

本报告聚焦全球 AI 共振下的半导体设备及机器人散热领域。在半导体设备方面，AI 芯片需求激增与存储产能建设加码为晶圆制造设备（WFE）国产化提供长期支撑，其中 SoC 测试机为最大细分品类，预计 2026 年全球规模将增长至 85-95 亿美元。在机器人散热方面，报告认为散热能力是具身智能性能的无声基石，详细分析了关节执行器、算力单元和电源系统三大核心热源，并对比了被动散热、主动风冷、液冷及仿生方案的技术路径。预计 2030 年全球人形及四足机器人主动散热市场规模约为 180 亿元。重点关注在机器人热管理领域布局液冷模组且具先发优势的东方电热，以及已实现客户落地、推进量产的同星科技。