📰 研报摘要
查看全文 ➔本文为摩根大通举办的 FC-BGA (ABF) 载板技术研讨会纪要，重点探讨了先进封装（CoWoS、EMIB-T、CoPoS/CoWoP）的技术趋势及其对载板材料的要求。会议指出，随着封装芯片尺寸（Reticle size）增大，连接可靠性和翘曲问题凸显，对高刚性、高平整度的载板需求提升，认为日本企业如 Ibiden 在中长期竞争中更具优势。针对 EMIB-T 结构，分析认为其虽能提升信号完整性，但量产工艺仍待完善，主要挑战在于载板制造及组装能力。此外，会议分析了有机芯板、玻璃芯板等材料趋势，强调 Nittobo 在高档玻璃纤维布领域的垄断地位及 Union Tool 在硬质材料精密钻孔的领先性，并指出玻璃芯板受限于基础设施，大规模量产难度较大。