摩根大通：电子元件行业 FC-BGA (ABF) 载板技术研讨会纪要

本报告为摩根大通举办的关于 FC-BGA (ABF) 载板未来技术趋势的研讨会纪要。会议重点讨论了先进封装技术（包括 CoWoS-S/L、EMIB-T、CoPoS/CoWoP）及其对载板技术、材料（如玻璃基板、有机基板、陶瓷基板）和生产工艺的需求。分析认为，随着芯片 reticle size 的增大，载板需具备高刚性和高平整度，这提升了 Ibiden 的竞争优势。EMIB-T 虽为潜力技术，但其量产能力和工艺仍有待建立。玻璃基板被视为未来重要方向，但大规模量产预期要到 2030 年。报告认为，针对 2029 年 Feynman 代际芯片的封装需求，受限于封装技术限制，Nvidia 在 CoWoP 等技术路径上的落地存在挑战。