📰 研报摘要
查看全文 ➔本次会议分析了 PCB 微钻板块，认为其兼具三重通胀逻辑与高行业壁垒，是 PCB 板块中逻辑最强且业绩确定性较高的细分方向。三重通胀体现在：AI PCB 材料复杂度提升导致钻针消耗量激增；板厚增加带动长针价格指数级增长；涂层升级（如金刚石涂层）进一步提升单针价值量。行业壁垒方面，高端棒材严重依赖日本进口，高端加工设备交期长且国产替代尚未成熟，限制了新进入者的扩产速度。业绩上，二季度龙头企业已出现明显加速，预计三季度随 Rubin 逐步放量和马九材料占比提升，用量、均价和利润率将进一步改善，测算 2026 年需求量有望同比翻 3 倍。重点推荐双龙头鼎泰高科、中钨高新，并关注天工国际。