AI 交换机及超级节点产业调研纪要

本次会议重点探讨了 AI 交换机及超级节点的市场需求、技术路径与竞争格局。2026 年上半年行业增长主要由阿里、字节、腾讯等大型互联网公司的超级节点建设驱动。技术层面，市场正由 Scale-out 架构向 Scale-up 架构演进，后者在 800G 端口、51.2T 容量、液冷散热及纳秒级时延方面要求更严苛，导致其整机价格（30-40 万元）显著高于 Scale-out 交换机（约 20 万元）。在芯片供应上，博通目前占据主导地位，国产芯片盛科通信通过定制化服务和更短的交付周期在部分客户中取得进展，其 51.2T 芯片预计 2027 年放量。未来展望方面，预计 2027 年超级节点市场需求将翻倍增长，但竞争将加剧，除现有玩家外，中兴以及立讯精密、光迅科技等厂商正积极寻求进入该市场。