AI 交换机行业交流纪要：超节点趋势与国产芯片进展

本次会议聚焦于 2026 年上半年 AI 交换机市场的增长驱动力及 2027 年展望。核心增长来自大型云厂商（阿里、字节、腾讯）的超级节点建设，其中 51.2T/800G 规格芯片需求旺盛但供应紧俏。会议重点对比了 Scale-up（超节点）与 Scale-out 架构，指出 Scale-up 交换机因液冷散热和纳秒级时延要求，其单价远高于 Scale-out，且预计 2027 年出货量将实现翻倍增长。在芯片竞争方面，博通仍占据主导，国产芯片盛科通信凭借更强的定制化服务在阿里云等场景有所突破，其 51.2T 芯片预计 2027 年放量。竞争格局方面，预计 2027 年超节点市场参与者将增至十家左右，包括中兴及立讯精密、光迅科技等厂商，行业竞争将进一步加剧。