📰 研报摘要
查看全文 ➔本报告探讨金刚石散热材料在 AI 服务器、5G 基站及功率半导体领域的应用前景。随着 AI 芯片功耗剧增，传统铜/硅散热技术逼近实用极限，具备极高热导率的金刚石材料成为关键。报告重点分析了金刚石+铜/铝/碳化硅复合方案及纯金刚石散热片两种主流技术路线，并指出 MPCVD（微波等离子体化学气相沉积）是实现大尺寸、高纯度金刚石散热片的主流制造方法。市场规模方面，预计 2030 年全球市场将达 120-150 亿美元。国内在人造金刚石产能上具备明显优势，四方达、国机精工、力量钻石等企业在 MPCVD 设备研发及产品验证方面进展迅速。风险点主要包括下游液冷技术路径调整、行业竞争加剧以及 AI 服务器需求波动。