📰 研报摘要
查看全文 ➔报告以 2026 年世界人工智能大会（WAIC）为切入点，分析 AI 技术在智能手机、PC、眼镜及具身智能等终端的应用演进。报告指出，AI 正在推动消费电子硬件从单纯的性能迭代转向“系统级 AI 能力+端侧算力+应用生态”的综合竞争，高端化成为抵抗存储成本上涨影响的核心抓手。
在产业链价值重构中，SoC 芯片作为端侧智能的核心主控，正向高 NPU 算力、低功耗、强 ISP 方向升级。其中，晶晨股份、恒玄科技、瑞芯微等 SoC 厂商在端侧模型部署及客户导入上进展显著。此外，AI 赋能下的智能座舱及自动驾驶芯片领域，国产厂商正逐步形成多元化竞争格局。整体来看，AI 终端创新有望打开产业链第二增长曲线，建议重点关注具备平台型 SoC 能力及深度参与 AI 端侧 ODM 的核心厂商。风险提示包括 AI 终端需求不及预期、核心元器件成本上升、SoC 技术迭代风险以及 AI 生态落地不确定性。