📰 研报摘要
查看全文 ➔本报告深度探讨国产算力产业链的三个核心维度：芯片、FAB（晶圆制造）与超节点。需求侧，AI大模型迭代与Token高增驱动云厂商资本开支加码，国产AI芯片由产品验证迈向规模交付。制造侧，受海外出口管制约束，国产晶圆代工的战略底座价值凸显，先进制造需求持续打开。系统侧，随集群规模扩大，超节点架构成为突破单卡性能瓶颈的关键，带动高速互联、交换芯片及整机系统等产业链增量机会。结论认为，国产算力供需两侧边际向好，建议关注国产算力芯片（含ASIC）、本土晶圆代工厂、高速互联产业链（PCIe Switch、以太网交换芯片）及服务器整机厂商。