📰 研报摘要
查看全文 ➔本报告深度探讨了液冷技术在 AI 数据中心（AIDC）中的应用演进。随着 Rubin NVL72 等高密度算力架构的量产，液冷已从可选散热方案转变为核心基础设施。报告指出，液冷需求具备热流密度、电力资源调度及交付刚性三大特征。市场测算显示，每增加 1GW 液冷 IT 负载，对应约 49 亿至 77 亿元的设备空间。行业进入工程化落地阶段，预计 2026 年下半年至 2027 年迎来业绩集中释放。在产业链分化中，CDU 收入弹性大但竞争趋于分散，高性能冷板和高可靠连接件因技术壁垒具备更高溢价。国内供应商已由送样验证进入批量交付阶段，未来份额提升有望快于行业增长。建议重点关注具备全链条交付能力及进入全球算力生态的领先厂商。核心风险包括 Rubin 平台交付节奏不及预期、AI 资本开支放缓及竞争加剧带来的盈利压力。