半导体行业深度：800V DC架构升级与宽禁带功率器件成长空间

报告深入探讨了AI数据中心供电架构向800V DC升级的趋势。随AI算力机柜功率向百千瓦至兆瓦级演进，传统低压供电面临瓶颈，推动供电架构解耦及向高压直流升级。报告分析了800V DC架构的四阶段演进路径：第一阶段侧边柜（Sidecar）引入，推动SiC在AC/DC环节应用；第二阶段板载DC/DC下沉，提升GaN渗透率；第三阶段集中式整流上移至灰区；第四阶段固态变压器（SST）直连中压电网。结论认为，功率半导体在数据中心电能变换环节价值量显著提升，SiC因高压耐受性在Power Rack侧具优势，GaN因高频特性更契合IT Rack侧小型化需求，宽禁带器件长期增长空间广阔。