伯恩斯坦：混合键合技术在逻辑芯片领域渗透提速，上调 Besi 目标价

本报告探讨了混合键合（Hybrid Bonding）技术在半导体先进封装领域的应用前景。分析认为，逻辑芯片领域对晶圆对晶圆（D2W）混合键合技术的采纳趋势明确，主要由 TSMC 针对 AMD、Apple、Nvidia 等客户的 SoIC 封装需求驱动；预测 2028 年逻辑芯片混合键合市场规模（TAM）将达 8.87 亿美元。相比之下，HBM 领域的渗透率因技术标准和成本考量存在一定不确定性，预计主要在 HBM5 阶段实现规模化应用。基于混合键合技术的渗透加速，本报告上调了 Besi 的 2027/2028 年 EPS 预测并将其目标价上调至 310 欧元，重申优于大市评级。同时看好 DISCO 在先进制程切割/研磨系统领域的设备需求，认为其将从混合键合、NAND CBA、BSPDN 及碳化硅设备更新中获益。