欧洲/日本半导体行业深度：混合键合（Hybrid Bonding）技术演进与投资机会展望

本报告分析了半导体先进封装中混合键合（Hybrid Bonding, HB）技术的市场前景及对相关公司的影响。研究指出，逻辑芯片采用 die-to-wafer (D2W) 混合键合以提升互连密度与速度的趋势明确，预计 2028 年逻辑领域 HB 市场规模将达 8.87 亿美元；相比之下，HBM 领域因技术替代及标准演进，HB 的采用节奏存在不确定性，预计 2028 年市场规模为 4.89 亿美元。整体看，混合键合设备市场在 2028 年有望增长至 14 亿美元。作为混合键合设备的核心供应商，Besi 凭借在逻辑和 HBM 领域的领先地位，其 2028 年 EPS 预期上调，目标价升至 310 欧元。此外，报告看好 DISCO 在先进封装（尤其是高洁净度切割研磨系统）领域的结构性受益机会，重申对两家公司的“跑赢大盘”评级。