📰 研报摘要
查看全文 ➔本文分析了英伟达 Vera Rubin 平台的全面投产及其对算力产业链的影响。Vera Rubin 是首个集成 HBM4、CPO 和全液冷的平台，标志着 AI 算力进入“全栈年更”时代，推理和训练性能较 Blackwell 显著提升。其中，Spectrum-X Ethernet Photonics 作为首款 200G/lane 量产 CPO 交换机，通过硅光子技术大幅提升带宽并降低光损耗，验证了光互连在下一代 AI 数据中心中的核心价值。随着 GPU 集群规模扩大，1.6T 可插拔光模块及 CPO 技术渗透率将提升，带动上游光芯片及组件需求增长。建议关注具备量产能力且深度绑定头部客户的光模块厂商（如中际旭创、新易盛、Coherent 等）及光器件厂商（如天孚通信、Corning 等）。