📰 研报摘要
查看全文 ➔本报告深度解析了先进封装革新材料——玻璃基板的行业现状与前景。随着AI算力芯片功耗提升与封装瓶颈凸显，玻璃基板凭借优异的电学、热学性能及成本优势，成为后摩尔时代CoPoS及玻璃芯板等先进封装方案的核心路径。目前全球巨头如英特尔、台积电、SK等均已加速布局，预计2026-2030年进入商业化量产阶段。国内产业链在原片熔制、TGV精密加工、设备辅材等环节同步追赶，虽在良率、原材料纯度及工艺配套上仍存在瓶颈，但技术迭代迅速，国产化替代空间广阔。报告建议关注具备高纯玻璃熔制能力的厂商及掌握核心TGV加工技术的企业。